Laser Surface Processing and Characterization
I.W. Boyd
1992-03 · European Materials Research Society Symposia Proceedings 24 knyga · Elsevier
El. knyga
552
Puslapiai
family_home
Tinkama
info
reportĮvertinimai ir apžvalgos nepatvirtinti. Sužinokite daugiau
Apie šią el. knygą
The contributions in this volume reflect not only the growing understanding of the underlying mechanisms controlling the various reactions in laser surface processing, but also the potential of several developing applications of direct processing. The most notable trend in the field currently is the technique of laser ablation, which is reported in almost a quarter of the papers in this volume. Whilst by no means a new phenomenon, attention has until recent years remained in the area of lithography and UV-sensitive materials. The growth in interest lies in the use of the technique to grow multi-component thin films and multi-layers. A number of papers on the topic of process diagnostics and in-situ measurements are also included. The theme of these annual meetings is centred around the physical and chemical modification of thin films and surfaces induced by the action of photon, ion, neutral, or electron beams in a variety of environments. Consequently these proceedings provide a comprehensive and unified presentation of the latest developments in this field.
Įvertinti šią el. knygą
Pasidalykite savo nuomone.
Skaitymo informacija
Išmanieji telefonai ir planšetiniai kompiuteriai
Įdiekite „Google Play“ knygų programą, skirtą „Android“ ir „iPad“ / „iPhone“. Ji automatiškai susinchronizuojama su paskyra ir jūs galite skaityti tiek prisijungę, tiek neprisijungę, kad ir kur būtumėte.
Nešiojamieji ir staliniai kompiuteriai
Galite klausyti garsinių knygų, įsigytų sistemoje „Google Play“ naudojant kompiuterio žiniatinklio naršyklę.
El. knygų skaitytuvai ir kiti įrenginiai
Jei norite skaityti el. skaitytuvuose, pvz., „Kobo eReader“, turite atsisiųsti failą ir perkelti jį į įrenginį. Kad perkeltumėte failus į palaikomus el. skaitytuvus, vadovaukitės išsamiomis pagalbos centro instrukcijomis.
