Electronic Packaging Materials and Their Properties

· · · · ·
· CRC Press
E-könyv
128
Oldalak száma
Használható
Az értékelések és vélemények nincsenek ellenőrizve További információ

Információk az e-könyvről

Packaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic systems, packaging materials may serve as electrical conductors or insulators, create structure and form, provide thermal paths, and protect the circuits from environmental factors, such as moisture, contamination, hostile chemicals, and radiation.
Electronic Packaging Materials and Their Properties examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. Applications discussed include:
  • interconnections
  • printed circuit boards
  • substrates
  • encapsulants
  • dielectrics
  • die attach materials
  • electrical contacts
  • thermal materials
  • solders
    Electronic Packaging Materials and Their Properties also reviews key electrical, thermal, thermomechanical, mechanical, chemical, and miscellaneous properties as well as their significance in electronic packaging.
  • A szerzőről

    Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul Mahajan

    E-könyv értékelése

    Mondd el a véleményedet.

    Olvasási információk

    Okostelefonok és táblagépek
    Telepítsd a Google Play Könyvek alkalmazást Android- vagy iPad/iPhone eszközre. Az alkalmazás automatikusan szinkronizálódik a fiókoddal, így bárhol olvashatsz online és offline állapotban is.
    Laptopok és számítógépek
    A Google Playen vásárolt hangoskönyveidet a számítógép böngészőjében is meghallgathatod.
    E-olvasók és más eszközök
    E-tinta alapú eszközökön (például Kobo e-könyv-olvasón) való olvasáshoz le kell tölteni egy fájlt, és átvinni azt a készülékre. A Súgó részletes utasításait követve lehet átvinni a fájlokat a támogatott e-könyv-olvasókra.