Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Madhusudan Iyengar · Karl J L Geisler · Bahgat G Sammakia
ଅଗଷ୍ଟ 2014 · WSPC Series in Advanced Integration and Packaging 3 ବହି · World Scientific
ଇବୁକ୍
472
ପୃଷ୍ଠାଗୁଡ଼ିକ
family_home
ଯୋଗ୍ୟ
info
reportରେଟିଂ ଓ ସମୀକ୍ଷାଗୁଡ଼ିକୁ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇନାହିଁ ଅଧିକ ଜାଣନ୍ତୁ
ଏହି ଇବୁକ୍ ବିଷୟରେ
To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.
ଏହି ଇବୁକ୍କୁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରନ୍ତୁ
ଆପଣ କଣ ଭାବୁଛନ୍ତି ତାହା ଆମକୁ ଜଣାନ୍ତୁ।
ପଢ଼ିବା ପାଇଁ ତଥ୍ୟ
ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ ଓ ଟାବଲେଟ
Google Play Books ଆପ୍କୁ, Android ଓ iPad/iPhone ପାଇଁ ଇନଷ୍ଟଲ୍ କରନ୍ତୁ। ଏହା ସ୍ଵଚାଳିତ ଭାବେ ଆପଣଙ୍କ ଆକାଉଣ୍ଟରେ ସିଙ୍କ ହୋଇଯିବ ଏବଂ ଆପଣ ଯେଉଁଠି ଥାଆନ୍ତୁ ନା କାହିଁକି ଆନଲାଇନ୍ କିମ୍ବା ଅଫଲାଇନ୍ରେ ପଢ଼ିବା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦେବ।
ଲାପଟପ ଓ କମ୍ପ୍ୟୁଟର
ନିଜର କମ୍ପ୍ୟୁଟର୍ରେ ଥିବା ୱେବ୍ ବ୍ରାଉଜର୍କୁ ବ୍ୟବହାର କରି Google Playରୁ କିଣିଥିବା ଅଡିଓବୁକ୍କୁ ଆପଣ ଶୁଣିପାରିବେ।
ଇ-ରିଡର୍ ଓ ଅନ୍ୟ ଡିଭାଇସ୍ଗୁଡ଼ିକ
Kobo eReaders ପରି e-ink ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ ପଢ଼ିବା ପାଇଁ, ଆପଣଙ୍କୁ ଏକ ଫାଇଲ ଡାଉନଲୋଡ କରି ଏହାକୁ ଆପଣଙ୍କ ଡିଭାଇସକୁ ଟ୍ରାନ୍ସଫର କରିବାକୁ ହେବ। ସମର୍ଥିତ eReadersକୁ ଫାଇଲଗୁଡ଼ିକ ଟ୍ରାନ୍ସଫର କରିବା ପାଇଁ ସହାୟତା କେନ୍ଦ୍ରରେ ଥିବା ସବିଶେଷ ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀକୁ ଅନୁସରଣ କରନ୍ତୁ।
