Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Madhusudan Iyengar · Karl J L Geisler · Bahgat G Sammakia
aug. 2014 · WSPC Series in Advanced Integration and Packaging Bok 3 · World Scientific
E-bok
472
Sider
family_home
Kvalifisert
info
reportVurderinger og anmeldelser blir ikke kontrollert Finn ut mer
Om denne e-boken
To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.
Vurder denne e-boken
Fortell oss hva du mener.
Hvordan lese innhold
Smarttelefoner og nettbrett
Installer Google Play Bøker-appen for Android og iPad/iPhone. Den synkroniseres automatisk med kontoen din og lar deg lese både med og uten nett – uansett hvor du er.
Datamaskiner
Du kan lytte til lydbøker du har kjøpt på Google Play, i nettleseren på datamaskinen din.
Lesebrett og andre enheter
For å lese på lesebrett som Kobo eReader må du laste ned en fil og overføre den til enheten din. Følg den detaljerte veiledningen i brukerstøtten for å overføre filene til støttede lesebrett.
