Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research
Madhusudan Iyengar · Karl J L Geisler · Bahgat G Sammakia
ágú. 2014 · WSPC Series in Advanced Integration and Packaging Bók 3 · World Scientific
Rafbók
472
Síður
family_home
Gjaldgeng
info
reportEinkunnir og umsagnir eru ekki staðfestar Nánar
Um þessa rafbók
To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.
Gefa þessari rafbók einkunn.
Segðu okkur hvað þér finnst.
Upplýsingar um lestur
Snjallsímar og spjaldtölvur
Settu upp forritið Google Play Books fyrir Android og iPad/iPhone. Það samstillist sjálfkrafa við reikninginn þinn og gerir þér kleift að lesa með eða án nettengingar hvar sem þú ert.
Fartölvur og tölvur
Hægt er að hlusta á hljóðbækur sem keyptar eru í Google Play í vafranum í tölvunni.
Lesbretti og önnur tæki
Til að lesa af lesbrettum eins og Kobo-lesbrettum þarftu að hlaða niður skrá og flytja hana yfir í tækið þitt. Fylgdu nákvæmum leiðbeiningum hjálparmiðstöðvar til að flytja skrár yfir í studd lesbretti.
