Cooling Of Microelectronic And Nanoelectronic Equipment: Advances And Emerging Research

Madhusudan Iyengar · Karl J L Geisler · Bahgat G Sammakia

ઑગસ્ટ 2014 · WSPC Series in Advanced Integration and Packaging પુસ્તક 3 · World Scientific

ઇ-પુસ્તક

472

પેજ

પાત્ર

રેટિંગ અને રિવ્યૂ ચકાસેલા નથી વધુ જાણો

આ ઇ-પુસ્તક વિશે

To celebrate Professor Avi Bar-Cohen's 65th birthday, this unique volume is a collection of recent advances and emerging research from various luminaries and experts in the field. Cutting-edge technologies and research related to thermal management and thermal packaging of micro- and nanoelectronics are covered, including enhanced heat transfer, heat sinks, liquid cooling, phase change materials, synthetic jets, computational heat transfer, electronics reliability, 3D packaging, thermoelectrics, data centers, and solid state lighting.This book can be used by researchers and practitioners of thermal engineering to gain insight into next generation thermal packaging solutions. It is an excellent reference text for graduate-level courses in heat transfer and electronics packaging.

આ ઇ-પુસ્તકને રેટિંગ આપો

તમે શું વિચારો છો અમને જણાવો.

માહિતી વાંચવી

સ્માર્ટફોન અને ટૅબ્લેટ

Android અને iPad/iPhone માટે Google Play Books ઍપ ઇન્સ્ટૉલ કરો. તે તમારા એકાઉન્ટ સાથે ઑટોમૅટિક રીતે સિંક થાય છે અને તમને જ્યાં પણ હો ત્યાં તમને ઑનલાઇન અથવા ઑફલાઇન વાંચવાની મંજૂરી આપે છે.

લૅપટૉપ અને કમ્પ્યુટર

Google Play પર ખરીદેલ ઑડિઓબુકને તમે તમારા કમ્પ્યુટરના વેબ બ્રાઉઝરનો ઉપયોગ કરીને સાંભળી શકો છો.

eReaders અને અન્ય ડિવાઇસ

Kobo ઇ-રીડર જેવા ઇ-ઇંક ડિવાઇસ પર વાંચવા માટે, તમારે ફાઇલને ડાઉનલોડ કરીને તમારા ડિવાઇસ પર ટ્રાન્સફર કરવાની જરૂર પડશે. સપોર્ટેડ ઇ-રીડર પર ફાઇલો ટ્રાન્સ્ફર કરવા માટે સહાયતા કેન્દ્રની વિગતવાર સૂચનાઓ અનુસરો.

ગેરકાનૂની કન્ટેન્ટની જાણ કરો